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SCINT: Panorama Internazionale
1) UE: NUOVI FINANZIAMENTI PER TRASFERIMENTO TECNOLOGIE VERSO L'ASIA (ICE) - Roma -Nell'ambito del Programma Asia It & C, la Commissione europea ha pubblicato un invito per partecipare al finanziamento di progetti congiunti (minimo due partner) per migliorare il trasferimento di tecnologie dell'informazione dall'Europa all'Asia e viceversa. Agricoltura, istruzione, sanitā, societā, trasporti, turismo, fabbricazione intelligente e commercio elettronico sono le aree di attivitā interessate. L'importo disponibile per l'iniziativa č pari a 6 milioni di euro e il livello massimo di partecipazione al finanziamento č pari al 50% del costo del progetto. I candidati devono essere autoritā nazionali e regionali, operatori del settore pubblico oppure organizzazioni non a fini di lucro del settore privato e della societā civile (centri di ricerca, universitā, associazioni o federazioni professionali, Ong).I termini per la presentazione delle candidature sono: 1° giugno, 3 settembre e 26 novembre 2001. Per ulteriori informazioni potete consultare la GUCE n° C72 del 6.3.2001 . (ICE BRUXELLES) 2) BRINDISI: FORUM SCIENTIFICO-TECNOLOGICO ITALO-ISRAELIANO Il parco Scientifico Tecnologico Ionico Salentino (PASTIS) di Brindisi ha curato, in collaborazione con diversi attori istituzionali tra i quali il Ministero degli Affari Esteri e l'ICE, l'organizzazione di un Forum sulla cooperazione scientifica e tecnologica italo-israeliana, in programma presso il PASTIS stesso il 19 ed il 20 marzo. All'evento hanno giā assicurato la propria adesione il Ministro Letta, per il Ministero dell'Industria e del Commercio con l'Estero, il Sottosegretario Cuffaro, per il Ministero dell'Universitā e della Ricerca Scientifica e Tecnologica, mentre il Sottosegretario Serri dovrebbe rappresentare il Ministro degli Affari Esteri. L'iniziativa, molto importante nell'ottica del consolidamento delle relazioni tra Italia ed Israele, si propone di presentare in via ufficiale alla platea presente, composta da esponenti del mondo politico e da operatori di settore italiani ed israeliani, l'Accordo di collaborazione industriale, scientifica e tecnologica, firmato nel giugno 2000 a Bologna dal Ministro Letta e dell'allora suo omologo israeliano, Ministro Cohen. I settori maggiormente interessati sono quelli dell'elettronica e delle telecomunicazioni, dei materiali per l'industria aerospaziale, automobilistica ed elettronica, e del software per i sistemi di sicurezza e controllo. 3) EUROPA-SRI LANKA: ACCORDO SUL TESSILE L'UE e lo Sri Lanka hanno firmato un accordo bilaterale sulla liberalizzazione dei rispettivi mercati del tessile. L'accordo prevede un innalzamento delle quote europee sull'import tessile dallo Sri Lanka in cambio di una riduzione delle tariffe doganali da parte della nazione asiatica ed č finalizzato a creare condizioni di reciprocitā tra l'UE e lo Sri Lanka. L'intesa con il Paese asiatico č il primo accordo di questo tipo con un membro della WTO, ed č indice della volontā europea di rendere concreti i vantaggi della liberalizzazione degli scambi. Pertanto, č sottinteso l'invito alle altre nazioni della WTO a intraprendere un negoziato con la Commissione Europea.
24/03/2001
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